1. Gelembung
Buih kebanyakannya berlaku di tengah-tengah jejak yang dikimpal, dan hidrogen masih tersembunyi di dalam logam kimpalan dalam bentuk gelembung udara. Sebab utama ialah wayar kimpalan dan kimpalan mempunyai kelembapan di permukaan. Kecil, kelajuan kimpalan terlalu cepat, dan ini adalah kes untuk mempercepatkan logam pembekuan.
2, gigit tepi
Tepi gigitan ialah alur berbentuk V pada tepi kimpalan di sepanjang bahagian tengah kimpalan. Sebab utama ialah kelajuan kimpalan, arus, voltan dan keadaan lain dihasilkan. Ia mudah menyebabkan kecacatan gigitan.
3. Retak panas
Punca keretakan haba ialah apabila kimpalan sangat tegasan, atau unsur silikon Si dalam logam kimpalan sangat tinggi, terdapat retakan sulfur. Keluli), semasa proses kimpalan, sulfida memasuki retakan yang disebabkan oleh logam yang dikimpal.
4. Kebolehtelapan kimpalan yang tidak mencukupi
Logam kimpalan dalaman dan luaran tidak cukup bertindih, dan kadangkala ia tidak dikimpal.
Kaedah pengiraan: (diameter luar-ketebalan dinding)*ketebalan dinding*0.02466=Berat paip kimpalan setiap meter {kg}
Pengiraan paip bergalvani: (ketebalan dinding diameter luar)*ketebalan dinding*0.02466*1.06=Berat paip kimpalan per meter {kg}
