Pengetahuan

Home/Pengetahuan/Butir-butir

Isu Biasa dalam Pengeluaran Paip Bulat Dikimpal Frekuensi Tinggi - Retak Sendi Kimpalan

Punca: Kepekatan tegasan pada sambungan kimpalan atau kualiti kimpalan yang lemah, seperti kawalan haba kimpalan yang tidak betul, kelajuan kimpalan yang tidak sepadan, dsb.

Penyelesaian: Optimumkan reka bentuk sambungan kimpalan, kuatkan kawalan proses kimpalan, uruskan haba kimpalan dengan berkesan, dan panaskan sambungan kimpalan sebelum kimpalan.