Pemeriksaan Paip Keluli: Paip asas yang rosak disusun untuk menghalangnya daripada memasuki langkah pengeluaran seterusnya, dengan itu mengurangkan sisa bahan mentah.
Peletupan Pasir Luar/Dalaman: Peletupan pasir membuang kotoran, skala oksida, sanga kimpalan dan kekotoran lain dari dinding dalam paip keluli. Ia juga melicinkan permukaan dalam dan mengurangkan tekanan permukaan dalaman. Ini secara berkesan meningkatkan hayat perkhidmatan paip keluli, mengurangkan kakisan dalaman, dan meningkatkan kualiti dalaman dan luaran paip keluli.
Relau Prapemanasan: Paip keluli dipanaskan pada suhu tertentu sambil mengeluarkan lembapan, menyediakannya untuk salutan dalaman.
Salutan Sedutan Dalaman: Dengan bantuan tekanan, bahan salutan tersebar menjadi titisan seragam dan halus dan digunakan pada permukaan dalaman paip keluli, mencapai lapisan salutan seragam.
Salutan Semburan Luaran: Begitu juga, menggunakan tekanan, bahan salutan disebarkan ke dalam titisan seragam dan halus dan digunakan pada permukaan luar paip keluli, mencapai lapisan salutan seragam.
Penyediaan Akhir Paip: Mengikut keperluan proses kimpalan, panjang simpanan 100 hingga 150mm ditinggalkan di hujung paip untuk rawatan akhir dan sambungan.
Ujian Percikan Elektrik: Ini memeriksa sebarang titik kebocoran dalam lapisan antikarat, mengurangkan aliran keluar produk yang rosak dan meningkatkan kualiti produk.
Pencetakan Inkjet: Pengekodan inkjet dilakukan mengikut keperluan negara.
Pembungkusan: Ini menjadikan maklumat produk kelihatan dan boleh dikesan.
