Proses Salutan Hot Dip: Ini melibatkan penggunaan kaedah celupan katil terbendalir untuk salutan plastik, dengan teknik pembentukan filem sekali sahaja. Ia juga dikenali sebagai pencegahan kakisan untuk paip komposit keluli-plastik dengan polietilena pada kedua-dua permukaan dalam dan luar.
Proses Salutan Semburan Dalaman dan Luaran: Berdasarkan teori penjerapan elektrostatik, pistol semburan digunakan untuk menyapu serbuk resin polietilena atau epoksi pada paip keluli selepas prarawatan, membentuk paip keluli komposit epoksi dalaman dan luaran.
Proses Salutan Langsir: Juga dikenali sebagai kaedah tirai, proses ini melibatkan taburan serbuk melalui ayak ke dinding luar paip keluli yang dipanaskan, menghasilkan polietilena luar dan paip keluli komposit epoksi dalam.
Proses Pengikatan dan Penggulungan Gabungan: Proses ini menggunakan kaedah pengikatan dan penggulungan gabungan panas, di mana pelekat cair panas dan polietilena dililitkan di sekeliling paip keluli yang dipanaskan untuk membentuk lapisan pelindung tiga lapisan, iaitu pelindung struktur epoksi/polietilena yang diikat gabungan gabungan. lapisan.
